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8層金手指盲埋孔PCB線路板

HDI盲埋孔線路板是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術)

關鍵詞

中絡電子,單雙面多層線路板,專業


所屬分類

車載PCB板


產品詳情


產品參數

材質 FR4 層數 8層
銅厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔徑 0.1mm 最小線距 0.075mm
最小線寬 0.065mm 表面處理 沉金

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