產品詳情
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多層pcb板優點:裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
產品參數
| 材質 | FR-4 | 層數 | 10層金屬包邊 |
| 銅厚 | 1oz | 板厚 | 3.0mm |
| 最小孔徑 | 0.1mm | 最小線距 | 0.065mm |
| 最小線寬 | 0.065mm | 表面處理 | 沉金 |
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